爱唯侦察论坛bt工厂 REDMI Turbo 4首发,天玑8400发布:全大核A725的次旗舰SoC
12月23日,联发科天玑8400正经发布爱唯侦察论坛bt工厂,它首发了A725架构,况且8颗CPU中枢王人是A725。它将由REDMI Turbo 4首发(天玑8400-Ultra),而真我也官宣会有天玑8400新机。
天玑8400是台积电第二代4nm(N4P)工艺;
【CPU】第二代首发A725+全大核架构(和天玑9400那颗X925超大核同代的大核架构);
1颗3.25GHz的A725(1MB L2)+3颗3.0GHz的A725(512KB L2)+4颗2.1GHz的A725(256KB L2)(3个中枢簇的缓存建立和天玑9300一致);
L2缓存翻倍到1MB,6MB L3缓存+5MB SLC缓存(前代是4MB+4MB);
A725声称单核性能普及10%,同性能功能缩小35%,也有SVE2;
撑握8533Mbps的LPDDR5x内存+UFS 4.0闪存;
CPU多核性能普及32%,同性能功耗缩小44%(用前代56%的功耗就能跑到前代的峰值性能)。声称聊天功耗缩小14%爱唯侦察论坛bt工厂,游戏功耗缩小24%,视频录制和音乐功耗缩小12%;
【GPU】是Mali-G720 MC7 1.3GHz,带宽优化普及40%,有硬件光追(不是通盘Mali-G720王人有光追)。
峰值性能普及24%,同性能功耗缩小42%(用58%的功耗就能跑到前代的峰值性能),比友商(骁龙8s Gen 3?)强44%;
【NPU 880】性能普及54%,苏黎世V6跑分3877分;
【ISP Imagiq 1080】最高撑握2亿像素CMOS和4K 60fps HDR视频录制,有QPD对焦硬件引擎(即是2x2 OCL传感器那种);
蓝牙5.4+WiFi 6E,有VP9和AV1硬解;
天玑8400的GeekBench 6多核6722分(普及32%),安兔兔180.6万分。而骁龙8G2是160W,骁龙8G3是200W,天玑9300是220W。
探花内射REDMI Turbo 4会首发天玑8400-Ultra(元旦后官宣),还给了能效弧线——4W以内(对应肤浅负载),天玑8400的能效比骁龙8 Gen 3更高,真的全功耗段王人吊打前代天玑8300。
PS:在国内的垄断生态,各式APP对性能条目很高,A510/A520/A55这些小核,隧谈是拖油瓶。这种小核的比例越低,本色能效反而会越好(大核越多,没颗中枢就跑在频率更低、能效更高的区间)。
天玑8400将由【REDMI Turbo 4】首发,后者会在来岁1月见(元旦回想就官宣)。
【REDMI Turbo 4】的规格爆料:塑料中框+玻璃后盖+短焦指纹、1.5K LTPS直屏、6500mAh电板+90W快充、5000万像素主摄、IP68驻守。
PS:24年4月10日发布的Redmi Turbo 3是骁龙8s Gen 3,1999元起。
真我也在同日官宣会有天玑8400新机,可能是真我Neo7 SE?(会和真我Neo7合并个模具,也会是7000mAh电板?毕竟上一代Neo6和Neo6 SE即是共用模具的)。
临了是天玑8400,以及从骁龙8至尊版、天玑9400,一直到骁龙8s Gen 3/骁龙7+ Gen 3的SoC信息↓
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