本轮东谈主工智能波澜鼓励AI芯片需求急剧增长，先进封装算作“后摩尔时期”提高芯片性能的要害技巧旅途，正被进一步推至半导体行业的前沿。

　　台积电的CoWoS先进封装技巧是刻下AI及高性能芯片厂商的主流选用。英伟达的A100和H100、AMD的MI300等高端芯片均秉承了该项技巧。

　　由于需求激增，CoWos产能自2023年起濒临持续紧缺。台积电总裁魏哲家本年7月示意CoWoS需求“绝顶强盛”，台积电将在2024年和2025年均竣事产能至少翻倍，但至2026年前仍将无法平静客户需求。

　　据市集琢磨机构Yole Group，先进封装行业的市集界限在2023年达到378亿好意思元，展望到2029年将达到891亿好意思元，2023年到2029年的复合增长率为11%。包括台积电、英特尔、三星、日蟾光、安靠、长电科技等OSAT厂商在内的行业巨头，都在鼎力投资高端先进封装产能，展望2024年将为其先进封装业务投资约115亿好意思元。

　　东谈主工智能波澜无疑为先进封装行业带来了新的强盛能源。而先进封装技巧的发展也能为破钞电子、高性能推测、数据存储、汽车电子、通讯等诸多界限的发展提供接济。

　　正因如斯，先进封装界限如今备受成本与产业的闪耀。广漠企业如今纷繁入局先进封装，技巧调动与迭代荒谬活跃。在芯片国产化、东谈主工智能竞赛的配景下，中国大陆在这一界限能否取胜也备受关心。

　　刻下先进封装界限的趋势若何？中国大陆企业能否把捏机遇，有劲迎击挑战？

　　2.5D/3D封装增速最快

　　2010年前后，跟着摩尔定律的放缓，半导体行业的焦点开动冉冉从先进制程转向先进封装。在由ChatGPT掀翻的东谈主工智能波澜中，高端芯片的需求激增，先进封装技巧的垂死性由此进一步突显，行业趋势也发生了新的变化。

　　在技巧发展方朝上，封装技巧由“传统封装”演进至“先进封装”，总体束缚朝向高引脚、高集成和高互联的主见发展。“先进封装”如今不时指倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等封装技巧。

　　但“先进”亦然相对的。当下，业界似乎更倾向于视2.5D/3D封装为“先进封装”的代表。CoWoS封装技巧便属此列。

　　“先进封装是一个相对的办法人妖 av，跟着技巧的发展，它的内涵会发生变化。从引线框架、引线键合，到发展出倒装封装，再到晶圆级封装，然后到2.5D/3D封装——当今2.5D/3D封装乃至3.5D封装险些被视为‘先进封装’的代名词。”华封科技董事长王宏波近日在海通证券举办的2024上海先导产业大会上示意。

　　实在，2.5D/3D封装当下似乎成为“兵家必争之地”。台积电、三星、英特尔、日蟾光、安靠、长电科技等半导体厂商都在2.5D/3D封装技巧上积极插足和扩产，激发浓烈的角逐。

　　据Yole Group，在扫数封装平台中，2.5D/3D封装的增长速率最快。AI数据中心惩处器的2.5D/3D出货量展望鉴定盛增长， 2023年到2029年复合增长率为23%。

　　扇出型面板级封装、玻璃基板封装崭露头角

　　值得逼迫的是，先进封装并非只是局限于就业高端芯片，“降本”亦然它的一个垂死发展主见。

　　王宏波指出：“业内对先进封装有一个先入之见的意志，以为先进封装一定是用于高端芯片的。这是因为先进封装蓝本的成本较高，少女野外调教是以惟有高端芯片才用得起。但从工艺角度来说，先进封装其实并不局限于在高端芯片上使用。比如像最新显清晰的板级封装、玻璃基板封装等先进封装技巧，成本很低，不错为降本就业。”

　　扇出型面板级封装和玻璃基板封装正成为先进封装的另外两个很具后劲的主见。

　　扇出型面板级封装（FOPLP）是一种兼顾性能和成本的先进封装决策。它在晶圆级封装技巧（WLP）的基础上，将芯片漫衍在大尺寸面板上通过扇出布线互连，跟着基板面积提高大要竣事芯片制形成本下跌。相较传统封装具有产效高、成本低的上风。

　　FOPLP起始主要用于出动行使，连年来仍是冉冉行使于汽车芯片、东谈主工智能、5G、就业器等。

　　但总体来说，FOPLP的发展还处于起步阶段，濒临面板翘曲影响精度和良率、散热、产能等问题的挑战。台积电已文牍竖立FOPLP团队，并野心开垦小量产线。英伟达也示意最快将于2026年引入FOPLP。大陆方面，面前，奕成科技建成的大陆首座高端板级封测表情已投产，华润微、盛好意思上海和华天科技等头部半导体企业也已入局FOPLP。

　　在先进封装的材料雠校上，开发玻璃基板以取代传统有机基板由英特尔率先发起，英特尔在该方面的探索已有约十年。本年，由于英伟达、三星、AMD、苹果等半导体大厂均对玻璃基板示意出浓厚酷爱，玻璃基板因此备受市集关心。

　　由于玻璃基板可在单个较小尺寸封装内设立更多裸片，并可提高光刻的焦深从而确保制造的精密性和准确性，它被视为下一代半导体封装材料。

　　王宏波示意，玻璃基板封装面前正处于“量产前夕”，玻璃基板封装将一方面用于高端AI芯片，另一方面由于其价钱较传统封装材料低好多，也将有助于产物降本。

　　据悉，英特尔已文牍主见在2026年至2030年间竣事玻璃基板量产。大陆方面，面前已有华天科技、雷曼光电、沃格光电等公司布局玻璃基板。

　　前谈、后谈企业涌入先进封装

　　前谈与后谈制程界限暗昧，前谈与后谈广漠企业涌入是先进封装界限呈现的另一个趋势。

　　“先进封装”处于前谈晶圆制造与后谈封装测试的交叉地带。有别于传统的后谈封测工艺，先进封装的要害工艺需要在前谈平台上完成，是前谈工序的延迟。举例，2.5D/3D 封装中的要害技巧硅通孔技巧（TSV），需要在前谈晶圆制造阶段进行通孔的刻蚀和填充，该项技巧所需要的设备也与前谈工艺存在重合。因此，前谈与后谈之间的界限变得暗昧。

　　由于先进封装技巧与晶圆制造技巧存在相称经由的协同性和关联性，更由于AI波澜带动了先进封装的雄壮市集，国表里晶圆代工场与集成设备制造商纷繁入局或加码先进封装。

　　后谈封装测试厂商不异不肯错失良机，下流行使市集对先进封装需求的增长以及降本增效的需求，促使OSAT也在先进封装界限加码布局。

　　另外值得一提的是，先进封装喜跃也给半导体设备企业和材料企业带来了新的发展能源。相关行业的形式可能将发生变化，企业需致力于欢迎挑战。

　　王宏波示意，如今玻璃封装正在崭露头角，要是这项工艺普及，由于它的成本比蓝本的基板和载板低好多，将给蓝本的基板企业和载板企业带来雄壮冲击。翌日可能会有另一拨公司跨界进入到先进封装界限发展。

　　能否挑战台积电？

　　台积电面前是先进封装界限的最强引颈者，但全国各大其他半导体头部公司也在这一界限倾尽全力伸开竞逐，技巧调动与迭代时常束缚，竞争态势荒谬浓烈。

　　对中国大陆半导体产业而言，由于大陆多年来在半导体行业结尾的封测界限占据垂死地位，全国名次前十的封测厂商中，大陆就占有三席。因此，中国大陆得以在先进封装界限与境外站在同所有这个词点伸开竞逐。同期，在芯片国产化、东谈主工智能竞赛的大配景下，中国大陆企业在先进封装这一芯片制造的要害技巧界限的发展，也因此愈加被奉求厚望。

　　王宏波以为，在先进封装界限，中国大陆与境外竞争敌手比较，在某些方面处于王人备进阵势位，在某些方面处于致力于追逐的气象。比如，在晶圆级封装方面，中国大陆企业是进步的。而在如CoWoS技巧上，中国大陆企业仍需不绝紧跟。“台积电的产能瓶颈会持续到2025年年底，但到2026年它的产能就会得到开释，同期，下一代CoWos技巧会出现，先进封装技巧将再被带上一个台阶。”

　　中国大陆企业能否在先进封装界限获得长足发展，有赖于全产业链的协同致力于。如陛通半导体董事长宋维聪在上述会议上所言：“先进封装是半导体全产业竞争和发展的垂死构成部分，需要先进工艺、先进设备、先进材料和EDA（电子想象自动化）等多方面的协同发展。面前，国内企业在先进封装界限既濒临一些挑战人妖 av，也领有好多机遇，需要全产业链共同致力于，竣事打破。”